led灯珠的散热能力是决定其本身结温高低的一个关键条件！散热效果要是好的话，结温自然会下降。而散热能力要是查的话，结温将会上升！由于环养胶是低热导材料，因此，pn结处所产生的热量通过透明环氧散发到环境中的可能性几乎为零。大部份的热能量都是通过纣底、管壳、银浆、环氧粘接程、纣底以及pcb或热沉下散发开来的，很明显，相关材料的导热能力也是决定led导热能力的一个影响因素！
0603贴片led灯珠封装规格：本产品尺寸1.6mmx 0.8mm，厚度方面有0.4-1.1mm多种厚度可供客户选用，较常用的是0.7mm厚度，它能满足多种产品需要。
荧光胶水的影响
传统封装的白光led，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光led寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品led，硅胶比环氧树脂抗uv能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；但在相同条件下，0402led，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，是由于硅胶的折射率（1.3-1.4）比环氧树脂（1.5以上）低，所以初始光效不及环氧树脂高。
因为led灯珠节能省电低碳，无频闪，无辐射，亮度高，---低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。今天我们就重点谈下灯珠漏电。
led芯片是一种固体的半导体器件就是一个p-n结，led灯珠漏电发生漏电的---是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在缺陷，导致漏电。有的是灯珠封装后灯珠漏电，有的是灯珠老化后灯珠漏电，有的是灯珠使用后灯珠漏电。漏电的原因应具体问题具体分析，找出问题的根源所在
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